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071晶圆堆叠技术解锁给芯片加加温（第2页）
是海外归国的高材生，大学是在鹰酱的哈佛大学就读核电工程专业，回国之后转战了材料学。
又经过深造后，专门研究芯片材料。
赵东来来到众人面前，刚刚还有稀碎的议论声，这一刻变得无比安静。
“今天为大家介绍一位新成员。”
“北江市第三实验中学的林越同学。”
“在接下来的研究工作中，他也会参与我们的项目。”
此话一出，所有人的目光都落在了林越的身上。
嘲笑的声音接连不断。
疑惑的声音也不少。
“昨天听说的消息，竟然是真的！”
“赵老师还真找了个初中生参加芯片研究啊？”
“太搞笑了吧？”
“小朋友……一百以内的加减乘除法学没学会啊？”
“你这么小的年纪，知道芯片怎么造吗？”
“哈哈哈~”
赵东来抬手，示意所有人安静。
“好了！”
“林越就分配到徐婉小组吧。”
“接下来一段时间，你们必须继续打磨晶圆。”
“之前的那一批有问题。”
“我和光刻技术部门的同志已经了解过了，在进行光刻的时候，晶圆发生细微的裂纹。”
“达不到合格的要求。”
赵东来深吸一口气，继续道：“当然，我们刚刚起步研究，做到这一步已经很不错了。”
“希望大家继续加油！”
众人纷纷欢呼。
只要有进步，那就有希望。
赵东来走后，所有人的目光落在了林越和徐婉的身上。
“哈哈哈~”
“徐婉组长……看来你们组要多一位拖油瓶了。”
大家对林越都避之不及。
小小年纪，就加入芯片研究，只能说林越的父母能量太大了。
估计是给孩子镀镀金。
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