三五文学

071晶圆堆叠技术解锁给芯片加加温（第4页）

林越将收集好的晶圆摆在了面前。

然后用手轻轻触碰到了晶圆之上。

系统的声音赫然间响起。

【接触到芯片晶圆，正在感悟相关技术！】

【晶圆多层堆叠技术正在解锁……解锁完成！】

【芯片技术解锁进度：10%】

无数关于晶圆切割、堆叠的技术涌入林越的脑海之中。

林越闭目养神，仔细消化这些内容。

当他睁开眼睛，看向手中废弃的晶圆之后，露出一抹无奈的苦笑。

因为他觉得，徐婉等人打磨的晶圆，可以说非常的粗糙。

只有晶圆的形，却失去了晶圆的神。

这种残次品，连96纳米级的光刻机都承受不了，可想而知有多垃圾。

“晶圆堆叠技术也稚嫩的很。”

“开整吧！”

林越也没过多说什么。

立刻开始埋头苦干。

多层堆叠可以使晶片的处理速度和处理能力大幅度提升。

堆叠层数越多，处理的速度和能力也就越快。

不过，按照现在的技术来看，市面上最常用的就是两种堆叠方式。

一种是5D堆叠，另一种是3D堆叠。

这两种技术没有太大的差距。

只不过是堆叠的形式不同而已。

而林越脑海之中解锁的是另一种堆叠形式。

在3D堆叠基础上，进行扩展堆叠。

按照这种方式，CPU芯片堆叠的层数甚至可以突破到十六层结构！

众所周知，CPU处理器内部导线连接非常复杂，堆叠的层数越多，所需要的工艺也就越复杂。

现在市面上的CPU，最多也就堆叠三层，这已经是极限。

但是，按照林越的堆叠技术来做的话，可以扩展到十六层！

处理速度将会有质的飞跃！